光電智能裝備類-半導(dǎo)體封裝材料制備工藝及裝備
場(chǎng)景：功率電子器件（LED/LD/IGBT/CPV等）/高溫傳感器/熱電制冷器等提供新型電子封裝材料。 用途：高導(dǎo)熱/高耐熱/高絕緣/耐腐蝕/抗輻射環(huán)境、垂直互連/電鍍金屬層厚度可控，滿足大電流需求。 行業(yè)：航天航空/國(guó)防軍工/汽車等行業(yè)的功率半導(dǎo)體封裝或高溫半導(dǎo)體封裝。
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-全息幻彩激光加工裝備
場(chǎng)景：高精度視覺(jué)貼圖定位激光微納加工 指標(biāo)：定位精度優(yōu)于5μm，最小線寬20μm 行業(yè)：沈幣、成鈔等企業(yè)，替代進(jìn)口裝備
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-光伏玻璃脈沖激光切孔裝備
場(chǎng)景：浮法-壓延光伏玻璃切孔 效果：實(shí)現(xiàn)16mm內(nèi)厚玻璃穩(wěn)定切割 行業(yè)：南玻、彩虹集團(tuán)等龍頭企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-大型CFRP構(gòu)件飛秒激光切割裝備
場(chǎng)景：大幅面碳纖維樹脂基復(fù)合材料（CFRP）高質(zhì)高效切割 效率：相對(duì)機(jī)加（質(zhì)量相當(dāng)）切割效率大幅提升（厚2mm，直徑10mm，5s/孔） 行業(yè)：航天XX廠，航空XX所，國(guó)際領(lǐng)先
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-光通信器件機(jī)器視覺(jué)目檢裝備
場(chǎng)景：光電子芯片與器件缺陷生產(chǎn)線在線全檢 用途：采用工業(yè)機(jī)器視覺(jué)/深度學(xué)習(xí)算法對(duì)光芯片與器件的平面/空間類缺陷檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)減人增效 行業(yè)：光迅等光通信芯片及器件制造企業(yè)
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-光刻機(jī)通用型微環(huán)控系統(tǒng)
場(chǎng)景：光刻機(jī)研發(fā)/運(yùn)行所需環(huán)控功能（溫度/潔凈度/熱抽排/水冷控制等） 用途：光刻機(jī)核心部件及整機(jī)研發(fā)的測(cè)試平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)研發(fā)與環(huán)控系統(tǒng)的解耦 行業(yè)：華為等芯片及芯片裝備制造企業(yè)
2023-05-23 了解詳情
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